我國(guó)的生產(chǎn)制造業(yè)在最近幾年發(fā)展的非?？?，尤其是電子行業(yè)，可以說(shuō)，現(xiàn)在人們隨時(shí)隨地的都在與電子產(chǎn)品打交道，像手機(jī)、電腦、平板等等，可以說(shuō)，這些產(chǎn)品在我們的生活當(dāng)中都充當(dāng)著重要角色。那這些產(chǎn)品在未組裝為成品之前是什么呢？當(dāng)然是電子元器件，芯片之類(lèi)的一些東西。那這些部件受潮后會(huì)怎么樣呢？

　　1、液晶器件：液晶顯示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

　　2、其他電子器件:電容器、陶瓷器件、接擦件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶片、石英震蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高度亮器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。

　　3、成品電子整機(jī)在倉(cāng)庫(kù)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕危害，如在高度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)IC、BGA、PCB等，等待錫爐焊接的器件，烘烤完畢回溫的器件，尚未包裝的產(chǎn)品等，均會(huì)受到潮濕的影響。  

　　4. 集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裂開(kāi)，并使IC器件  內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸壓力 釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。

    5. 尤其是現(xiàn)在的一些高科技產(chǎn)品的部件—一些精密的電子配件更需要保持環(huán)境干燥。

　　根據(jù)IPC-M190 J-ST-D-033標(biāo)準(zhǔn)，在高溫空氣環(huán)節(jié)暴露后的SMD元件，必須將其放置在10%RH濕度一下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車(chē)間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。